隨著我國大數據、物聯網、5G 技術的開發與運用，集成電路特別是高端電子芯片的需求量日益增大。資深產業經濟觀察人士樑振鵬在接受《證券日報》記者採訪時表示，集成電路產業與傳統行業相比有著極大的特殊性。國家對於集成電路產業的支持力度很大，但是企業的發展不能只靠政府層面，企業的自主研發能力也是決定高端集成電路產業能否快速發展的關鍵。

      集成電路製造是一個技術密集、資本密集、人才密集的高新技術產業，三大要素缺一不可，而要實現如此長週期產業的快速發展，其根本在於政策扶持、產業推動和企業創新。
 
      政策扶持方面，我國先後出臺了一系列的文件，推動集成電路產業的發展。尤其是 2014年工信部發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》提出，計劃到 2030 年，集成電路產業鏈主要環節可以達到國際先進水平。樑振鵬對《證券日報》記者表示，國家對於集成電路產業的支持力度很強，包括設立產業投資基金、稅收優惠等一系列扶持政策。但是，目前中國的集成電路產業發展正處在初級階段，由於基礎較爲薄弱，對於高端芯片層面，包括研發、設計、生產、製造、測試、封裝等各個環節相對於國際上很多起步較早的企業而言比較落後。“但是如果企業能夠做好長時間的發展準備（8-10 年），同時配合政策和資金支持，我國集成電路產業還是值得期待的。”樑振鵬說。

      產業推動方面，我國集成電路產業技術追趕的同時，產能也在極速擴張。而對於產業推動力，科創板無疑是爲高新技術產業量身定製的平臺。截至目前，共有 29 家電子設備製造企業提出了科創板申請。招商證券首席策略及組合分析師羅果在接受《證券日報》記者採訪時表示，電子設備製造在目前科創板141家受理企業中佔比較大，受到市場和資金的關注度會比較高。集成電路企業的特點就是資金密集、生產週期長、研發成本高，那麼這類企業登陸科創板後，股價會不會出現劇烈波動，成爲市場關注的問題之一。對此，羅果認爲，電子元器件生產是一個長週期的行業，這類企業可能預期盈利較少或短期內沒有盈利，但企業的核心還是長期競爭力，未來科創板會打造細分到行業新的估值體系，會對股價進行合理預測。

      “很多對科創板公司的前期瞭解都是通過 A 股對標公司獲得的，而且有些科創板企業相比 A 股對標公司競爭優勢更加明顯，這一關鍵因素也會吸引更多的資金進行長期投資，爲行業發展提供動力。”羅果說。企業創新方面，國內集成電路廠商的專利技術申請數量正不斷提高，從國家知識產權局提供的數據可以看出，中國集成電路產業專利申請佔世界總量的 15%，僅次於美國和日本，有些專利技術甚至遠超於國際水平。樑振鵬認爲，國家設置集成電路產業發展基金及一系列優惠政策對於產業發展起到了很好的推動作用，但是集成電路製造產業不是單純的依賴政府投入就能成功的，目前總體而言， 我國集成電路產業對於部分圖像處理芯片、音頻處理芯片、解碼芯片等比較大型的芯片製造可以勝任，雖然涉及 PC 和智能手機一類比較核心的微型芯片的製造還比較欠缺，但是在微型芯片設計領域，已經出現了很多自主知識產權成果，說明我國集成電路企業的創新也在不斷地推進和擴展。（戰略投資部供稿）
 
      堅決落實房住不炒，銀保監會出臺政策控制房地產信託增量和增速
 
      針對近期部分房地產信託業務增速過快、增量過大的信託公司，近日銀保監會開展了約談警示。銀保監會對這些信託公司提出五點要求：要求這些信託公司增強大局意識，嚴格落實“房住不炒”的總要求，嚴格執行房地產市場調控政策和現行房地產信託監管要求等。

      銀保監會相關負責人強調，今後，銀保監會將會對信託公司的警示指導作爲一項常態化工作，根據房地產市場發展變化情況，及時開展政策吹風，推動信託公司沿著正確軌道穩健發展。
 
      銀保監發〔2019〕23號文發佈之後，多家信託公司近期收到銀監窗口指導，要求控制地產信託業務規模。各家公司收到的監管要求不盡相同，有的要求“自覺控制地產信託業務規模”，有的要求“三季末地產信託業務規模不得超過二季末”，甚至有個別公司要求“全面暫停地產信託業務”。某中小型信託公司相關業務負責人稱，“公司尚未收到類似窗口指導，但不排除接到類似窗口指導的公司會繼續增加”。

      廣州某信託業內人士表示，今年房地產業務仍是發力的重點，但在交易對手選擇上較爲慎重，大多數信託公司要求選擇與銷售額排名前100強的房地產企業進行合作，有的信託公司甚至把標準提高至前50強。

      對此，信託行業資深研究員袁吉偉認爲，對於一些涉及民間借貸、高息借貸的房企要高度關注，說明其融資渠道已經很有限，資金鍊已比較緊張。“信託公司優選交易對手是一方面，更重要的是預判好行業走勢，根據行業走勢調整交易策略。”